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誉丞科技致力于为我们的客户提供符合环境法规的产品。我们所代理和设计的产品都符合
EU RoHS的要求。
我们的主要目标是当产品向无铅制程转换后，使客户能够顺利地实施过渡。
誉丞科技承诺所提供的无铅(不含Pb)封装符合RoHS标准(这意味着我们的无铅器件不含铅、镉、铬、汞、PBB和PBDE).
RoHS 政策声明
作为一家高科技公司，誉丞在有铅产品向无铅转换方面已经准备就绪。
我们所设计和销售的产品已经完成了认证，现提供一系列符合要求的产品。
业界无铅镀层的选择
目前半导体业界考虑和选择以下无铅电镀的备选材料：锡/银（SnAg）、锡/铋（SnBi）、锡/铜（SnCu）、镍/钯/金（NiPdAu）和雾锡。
我们对无铅引脚电镀的属性总结如下：
锡/银(SnAg)：
- 良好的可焊性和机械属性
- 材料成本高
- 需完全的镀浴控制程序
锡/铋(SnBi)：
- 在日本广泛使用
- 易碎
- 镀层控制复杂
- 对含铅焊料逆向兼容性有问题
锡/铜(SnCu)：
- 相对廉宜
- 良好的可焊性
- 合金成份的微小改变会引致共晶温度大大改变
- 难以精确控制镀层成份
- 铅镀层与Alloy 42铅框架不兼容
镍/钯/金(NiPdAu)：
- 简化的封装工艺
- 难以预计的高成本
- 供应商数量有限
- 镀层在弯曲、焊接、引脚接合和成模时存在断裂问题
- 与Alloy 42铅框架不兼容
雾锡：
- 丰富的行业实施经验
- 久经时间考验的可靠性
- 对各种铅框架都有良好的焊接特性
- 成本相对较低
- 无需考虑双重合金成分
- 供应充足
- 与无铅和含铅焊料兼容
- 232°C的熔点与当今元件的230°C至260°C的热回流曲线非常吻合
基于上述原因，此雾锡工艺解决方案已成为大多数需要无铅外部电镀产品的首选。
提供无铅产品
誉丞科技现提供一系列经过无铅引脚电镀的产品。当业界逐渐向符合RoHS要求的产品过渡时，我们致力于及时满足客户的要求。
请联系我们的销售代表并告知您的转换计划，以便我们可以在无铅器件生产计划中考虑您的要求。
注：
我们很多产品在推出时已是无铅，故没有相应的含铅版本。
从一开始已是无铅的器件，我们没有打算为这些器件推出新的含铅引线镀层版本。
截至2006年7月份至, 我们的产品已经全部切换到无铅。
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